製品情報

HDC-AC搭載:除電装置(イオナイザ/イオナイザー)

新型高圧電源(HDC-AC)搭載のイオナイザは、シシド静電気が独自に開発いたしました(特許取得)。 高度な除電性能と長期安定を両立させた画期的な製品です。一般的なイオナイザと比較して、短期間の 清掃や部品交換を行わなくても、長期にわたり除電性能を維持できるなど、優れた特性を備えています。

HDC-ACとは?

バータイプ

ファンタイプ

BF-XME 薄型軽量ファンタイプ ウインスタット

BF-XME
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット

半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離省スペース
BF-X4ME 薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(ワイドタイプ)

BF-X4ME
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(ワイドタイプ)

半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-X2MC 薄型軽量ファンタイプ ウインスタット

BF-X2MC
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット

半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-X2ME 薄型軽量ファンタイプ ウインスタット

BF-X2ME
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット

半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-6MB 薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(ワイドタイプ)

BF-6MB
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(ワイドタイプ)

半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-X8MA 薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(ワイドタイプ)

BF-X8MA
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(ワイドタイプ)

半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-X12MA 薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(ワイドタイプ)

BF-X12MA
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(ワイドタイプ)

半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-OHP3B 薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(オーバーヘッド型)

BF-OHP3B
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット(オーバーヘッド型)

半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
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