半導体・電子デバイス に関連する製品リスト
ZAPPⅢコントローラ OZⅢ-CB
ZappⅢオプション
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスレンズホコリ・異物パーツフィーダ近距離省スペース
ピエゾナイザ ZAPPⅢ-L
超小型圧電トランス内蔵 AC型小型イオナイザ
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスレンズホコリ・異物パーツフィーダ近距離省スペース
BF-XME
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離省スペース
OBF-FAS-01
BG用フリーアームスタンド
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-X4ME
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット（ワイドタイプ）
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
ZappⅢ
超小型圧電トランス内蔵 AC型小型イオナイザ
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスレンズホコリ・異物パーツフィーダ近距離省スペース
BF-X2MC
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-X2ME
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-6MB
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット（ワイドタイプ）
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-X8MA
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット（ワイドタイプ）
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-X12MA
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット（ワイドタイプ）
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
BF-OHP3B
薄型軽量ファンタイプ ウインスタット（オーバーヘッド型）
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
ZappⅡ-LS
高周波式除電装置 ピエゾナイザ
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスレンズホコリ・異物パーツフィーダ近距離省スペース
CABX
バー型イオナイザ エリミノスタット
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物パーツフィーダ近距離
CABS
バー型イオナイザ エリミノスタット
半導体・電子デバイス液晶パネル組立工程基板実装工程検査工程印刷・塗装工程包装・梱包樹脂成型フィルムガラスホコリ・異物近距離
DC-ESR-C
電流一体型除電装置 エリミノスタット
半導体・電子デバイスホコリ・異物遠距離無風クリーンルーム
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