導入事例 /
微粒子やダストによるコンタミの低減

高集積度の半導体デバイスは、ウエハ－上に超微細加工処理が行なわれています。 ウエハ－処理工程では、耐熱性、耐薬品性、非発塵性の要求により、テフロンや石英などの絶縁物の治具が数多く使用されています。ウエハ－とこれらの材料は摩擦帯電により、容易に高い電位が発生します。この静電気による電界の影響により、微粒子がウエハ－やフォトマスクなどの表面に吸着し、欠陥や不良の発生原因となります。

イオナイザの役割

イオナイザは、発生する帯電電位を抑制し、速やかに減衰させることで、これらの障害が低減できます。

適応製品

この用途では、HDC-AC方式の「BF-XMB」や「BF-X2MB」などが適しています。微少な部品や奥まった場所にあるワークを除電する場合には「ZappⅡ」が適しています。エアーでの除塵を兼用するならBUAのようなエアー式除電装置が適しています。